CMP抛光液，增速最快的国产材料赛道

2026-09-11

在所有半导体材料中，CMP抛光液是国产替代速度最快、增长最猛的一个。安集科技2025年营收25.04亿元（+36.45%），归母净利润7.89亿元（+47.88%）。这个增速不仅在所有材料公司里排第一，甚至比大多数设备公司还快。（安集科技2025年业绩快报，2026年2月）

为什么CMP抛光液的替代跑得这么快？核心原因有三：用量大、技术迭代慢、客户黏性高。三个因素叠加，形成了"一旦切入就很难被替换"的格局。

CMP抛光液是做什么的？ CMP（化学机械抛光）是芯片制造中的一道关键工序。芯片在制造过程中要一层一层往上叠（一颗芯片可能有几十层），每做完一层都会留下不平整的表面。如果不在做下一层之前把表面磨平，叠到后面就会歪掉、断掉。CMP抛光液就像一个"液态砂纸"，它是微细的研磨颗粒悬浮在化学液体中，倒在旋转的硅片和抛光垫之间，一边化学反应一边物理研磨，把表面磨得像镜子一样平。抛光液是芯片制造中用量最大的液态耗材之一。在一颗先进芯片的制造过程中，CMP步骤可能重复几十次，每次都要消耗一定量的抛光液。

安集科技：国产CMP抛光液的绝对龙头

安集科技是国内CMP抛光液的绝对龙头，产品主要应用于8英寸和12英寸晶圆的主流制程。公司在国内市场的份额持续提升，产品已经进入中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等国内主要晶圆厂的供应链，同时也服务于部分国际客户。

安集的毛利率约59%，在所有材料公司中不算最高（华大九天EDA约89%），但在材料领域已经很突出。净利率约31.5%，意味着公司不仅有规模，而且有利润质量。2025年净利润增速（+47.88%）超过营收增速（+36.45%），说明公司的经营效率在提升、费用率在优化。

在技术进展上，安集的14nm抛光液正在客户端认证过程中，7nm抛光液也在研发中。与国际巨头（美国的Cabot Microelectronics、日本的Fujimi）相比，安集在成熟制程领域已经具备相当竞争力，但先进制程的抛光液仍然在追赶阶段。

鼎龙股份：从抛光垫到抛光液的双线布局

鼎龙股份是国内CMP抛光垫领域的龙头，同时也在向抛光液扩展。2026年5月，公司公告在三类抛光液产品上取得了重大进展：大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液均获得客户订单。这三类产品国内市场规模合计超过10亿元，国产化率极低。（鼎龙股份公告，2026年5月）

鼎龙在CMP领域有独特优势：它是国内少数从核心原材料（研磨粒子）开始自主研发的CMP材料公司。从研磨粒子到抛光液再到抛光垫，鼎龙覆盖了CMP环节的多条产品线。公司在抛光垫市场已经站稳脚跟，2025年全年营收36.6亿元（+9.66%），归母净利润7.2亿元（+38.32%），毛利率约48%，与安集在同一水平线上。（鼎龙股份2025年年报，2026年3月）

鼎龙和安集的产品方向不同。安集聚焦抛光液，鼎龙则同时布局抛光液和抛光垫。抛光垫是一种聚氨酯材料制成的软垫，贴在抛光机上，和抛光液配合使用。一液一垫，两者需求是联动的。鼎龙做抛光垫、也做抛光液，理论上能提供"液+垫"的组合方案，这也是公司"抛光液+清洗液"组合订单获得晶圆厂认可的原因。加上清洗液（去除抛光后残留颗粒），安集和鼎龙各自的完整方案都覆盖了一站CMP的需求。

CMP赛道为什么跑得快

CMP赛道的高增速不是偶然的，有三个结构性的驱动力。

第一，用量在持续增长。芯片制程越先进，需要的CMP步骤就越多。在28nm制程中，CMP步骤约10-15次；到了7nm制程，增加到30次以上；到5nm，超过40次。CMP抛光液的消耗量和芯片的先进程度正相关。随着国内先进制程产能的扩张，CMP耗材的市场规模在快速放大。

第二，国产替代的窗口正在打开。CMP抛光液这个领域，此前被美国的Cabot Microelectronics和日本的Fujimi、Hitachi Chemical等公司垄断。但国内晶圆厂在中美科技博弈背景下，对国产抛光液的接受度在大幅提升。安集科技的高增速证明这个窗口已经打开。

第三，客户黏性极强。抛光液是直接接触晶圆的耗材，晶圆厂一旦确认了某款抛光液的工艺参数和良率表现，不会轻易更换。切换成本不仅仅是产品本身，还涉及整条工艺线的参数重新优化。这种"进入难、退出更难"的特性，让先进入供应链的公司拥有很强的先发优势。

CMP抛光液是材料环节中商业模式最好的赛道之一。规模够大（用量持续增长），替代够快（晶圆厂愿意尝试），黏性够高（切入后不容易被换）。安集科技是这条赛道上跑在最前面的一个样本，它的业绩增速说明材料替代的"黄金窗口"已经开启。